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31 个结果
  • 简介:用XPS和PES研究了钙肽矿型氧化物BaTiO3薄膜和La1-xSnxMnO3薄膜的电子结构。特别地,我们采用角分辨X-射线光电子谱技术(ARXPS),研究了薄膜表面最顶层原子种类和排列状况。结果表明,BaTiO3薄膜表面最顶层TiO2原子平面,La1-xSnxMnO3薄膜的表面最顶层为MnO2原子平面。在此基础上,我们进一步在原子水平上探讨了薄膜的层状外延生长机理。

  • 标签: 钙钛矿型氧化物薄膜 电子结构 XPS BATIO3 La1-xSnxMnO3 外延生长
  • 简介:用XPS和同步辐射技术研究了钙矿型氧化物La1-xSnxMnO3薄膜的电子结构。特别地,我们采用角分辨X-射线光电子谱技术(ARXPS),研究了薄膜表面最顶层原子种类和排列状况。结果表明,La1-xSnxMnO3薄膜的表面最顶层为MnO2原子平面。在此基础上,我们进一步在原子水平上探讨了薄膜的层状外延生长机理。

  • 标签: 钙钛矿型氧化物 La0.9Sn0.1MnO3 庞磁阻薄膜 电子结构 XPS 同步辐射
  • 简介:借助中子学与热工水力学耦合的安全分析程序对铅冷却快堆概念设计模型的有停堆保护瞬态超功率(PTOP)和无停堆保护瞬态超功率(UTOP)进行了模拟,并对反应堆的安全特性进行了分析。结果表明,在有停堆保护瞬态超功率过程中,由于停堆保护作用,燃料、包壳及冷却剂温度都远远低于设计限值;对于无停堆保护情况,燃料、包壳及冷却剂等的温度先增大后减小,在约200s后达到了新的稳态,各参数的峰值均小于安全限值,表明反应堆是安全的。

  • 标签: 有保护瞬态超功率 无保护瞬态超功率 安全分析 快堆
  • 简介:本文首次报道了ZnO薄膜发光的激发谱,此薄膜的发射谱主要有绿带和紫外带,峰值波长分别为520和390nm,通过改变生长条件可以获得单一的紫外发射带或绿带。其本征激发带出乎常规的处于真空紫外区,而不在能隙附近的近紫外区,其峰值为197nm左右。作者对此特殊现象进行了初步分析与讨论。

  • 标签: 真空紫外激发谱 氧化锌 发光 薄膜
  • 简介:对磁控溅射法在YBa2Cu3O7-δ缓冲层及SrTiO3(001)衬底上生长的Pb(Zr0.52Ti0.48)O3薄膜材料,应用X射线散射倒空间作图法研究了薄膜在垂直(a⊥)和平行(a||)于表面方向的晶格常数与其厚度的关系。研究结果表明,随着PZT厚度的增加,a⊥增加,而a||减小。这种晶格常数的变化,不能用一般的薄膜弹性畸变来解释,我们归结为晶体的尺寸效应起了很大的作用。X射线衍射的测量结果表明,随着PZT厚度的增加,其晶粒尺寸也增加。

  • 标签: PZT薄膜 晶格常数 厚度 铁电薄膜 X射线衍射
  • 简介:用小角X射线散射(SAXS),Raman谱,红外透射谱等研究高氢稀硅烷热丝法(HWCVD)制备氢化微晶硅膜微结构,结果表明微晶硅的大小及在薄膜中的晶态比随氢稀释度的提高而增加。SAXS表明薄膜致密度随氢衡释度的增加而增加。结合红外谱和SAXS的结果讨论了不同相结合下硅网络中H的键合状态。认为在非晶硅膜中H以SiH键为主,在微晶硅膜中H以SiH2为主且主要存在于晶粒的界面。

  • 标签: 微晶硅薄膜 小角X射线散射 半导体 红叶光谱 结构
  • 简介:根据K在C60晶体中的扩散系数分析了在C60(111)单晶解理面上制备K3C60单晶膜的实验条件。对制备出的样品进行了角分辨光电子谱研究。结果表明样品确实为K3C60单晶,并首次观察到K3C60的能带色散。

  • 标签: 制备 表征 K3C60 单晶薄膜 角分辨光电子谱 能带色散
  • 简介:本文主要利用X射线衍射技术研究由直流/射频磁控溅射方法制备的PbZr0.53Ti0.47O3(PZT)/La1.85Sr0.15CuO4(LSCO)集成薄膜的界面和表面的微结构,从而给出它的界面和表面的均方根粗糙度,有效晶粒尺寸,应变大小,用计算反射率方法对小角衍射曲线做理论模拟,从我们的实验结果可见,当所制备的铁电/超导薄膜PZT层厚度从48.7nm到996.0nm变化而LSCO层保持1000?不变时,PZT与LSCO的应变状态不同,相差近一个数量级,同时PZT层表面的均方根粗糙度略有增加,本报告对实验结果作了初步讨论。

  • 标签: 薄膜 集成器件 X射线衍射 微结构
  • 简介:采用XAFS研究了不同方法制备的硅复合氧化物材料的K边结构,其结果表明,二氧化与二氧化硅复合后,原子配位数由原来的六配位降低到3—4配位,不同二氧化含量样品的径向结构函数及近边曲线都有不同,说明经过复合后二氧化结构发生改变,并且二氧化含量对复合材料的结构影响很大。

  • 标签: 钛硅复合氧化物材料 XAFS 二氧化钛 径向分布函数 近边曲线 X射线
  • 简介:采用高氢稀硅烷热丝化学气相沉积方法制备氢化微晶硅薄膜。其结构特征用Raman谱,红外透射谱,小角X射线散射等来表征。结果表明微晶硅的大小及在薄膜中的晶态比Xc随氢稀释度的提高而增加。而从红外谱计算得到氢含量则随氢稀释度的增加而减小。小角X射线散射结果表明薄膜致密度随氢稀释度的增加而增加。结合红外谱和小角X射线散射的结果讨论与比较了不同相结构下硅网络中H的增加而增加。结合红外谱和小角X射线散射的结果讨论与比较了不同相结构下硅网络中H的键合状态。认为随着晶化的发生和晶化程度的提高H逐渐移向晶粒表面,在硅薄膜中H的存在形式从以SiH为主向SiH2转变,即在微晶硅膜中主要以SiH2形式存在于晶粒的界面。

  • 标签: 氢化 小射X射线散射 稀释 制备 微晶硅薄膜 微结构
  • 简介:测定了真空蒸镀的WO3薄膜电致变色前后的谱,发现钨原子与周围的氧原子的作用距离随着阳离子(K^+,Li^+)注入电量的增加而增加,说明阳离子的注入对WO3的微结构有影响。

  • 标签: 三氧化钨薄膜 电致变色 EXAFS 微结构
  • 简介:加速器驱动次临界系统(ADS)与临界系统相比具有不同的中子学动态特性。采用瞬跳近似导出了次临界状态下反应性扰动引起中子密度和堆功率变化的关系式,与基于RELAP5开发的次临界点堆动力学程序做了不同次临界度(keff=0.90,0.95,0.97,0.98和0.99)下1s内引入反应性+1β的中子学动态特性对比分析。结果表明:①有外源的瞬跳近似能够精确地描述受扰动后很短的一段时间之后的中子密度和堆功率的变化情况,能用于求解有外源的点堆动态方程渐进情况下的解;②反应性引入事故过程中,次临界堆表现出内在稳定性,次临界度越深,偏离临界越远,反应性扰动对次临界堆的影响就越小。

  • 标签: ADS 反应性引入 RELAP5 瞬态分析