简介：

简介：摘要：电子元器件进行科学筛选的同时对电子元器件的质量也进行有效的控制来使其性能得到充分的发挥。也就是说，电子元器件在厂家进行筛选之后其质量仍不能满足使用者的要求，或者一些生产厂家根本就没有对电子元器件进行筛选等。可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中 、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器 ，其技术指标包括温度 、 润湿力 、浸渍深度 、速率和时间论文依据相关国家检定规范 ，通过实践研究 ，实现了可焊性测试仪这些技术指标的校准 。所以在对电子元器件进行筛选和质量控制就必须要重视，使其筛选的力度能进一步得到提升，同时也能促进质量控制工作的完善。

简介：摘要：为了让人们使用的电子产品更加安全可靠，其中的电子元器件极其重要，科学合理的筛选出符合的电子元器件，进行质量控制是真正发挥出电子元器件在实际应用中的性能和功能及稳定性的前提条件。这项工作的实践性较强，虽然一些生产商对电子元器件进行筛选，但电子元器件仍存在不符合应用要求的问题，甚至，有的生产厂商没有进行基础的筛选。因此，在进行一些研究项目中应用的电子元器件的筛选与质量将影响着项目研究进程及项目成果。探索出电子元器件有效筛选和控制质量的方法途径十分必要。

简介：摘要：在经济建设速度不断加快的背景下，电子元器件的应用范围越来越广泛。同时，人们的生活水平不断提高，生活当中的各种设备开始向自动化、智能化方向发展，若没有科学筛选电子元器件的话就可能会影响到设备的正常使用。为此，应当明确电子元器件的筛选内容，并通过功率老化筛选、检查筛选等方式进行筛选，不断提高电子元器件的质量。

简介：摘要：微组装技术在信息互联时代显得尤为关键，是先进电子智能制造的关键技术之一，也是电子封装技术的核心。随着电子消费产品的不断升级，其组装技术也在不断的更新发展。从最开始的纯手工运作到现在进入到微组装时代，产品趋于小型化，可靠性越来越好。本文介绍了微组装技术的概念，介绍了微组装技术在电子元器件生产中的应用和未来发展趋势。

简介：摘要：电子元器件无论是在我们的生活还是工作中，都有着非常高的存在感，各类电子产品，正是因为各类电子元器件的存在才可以构成，也正是因为各类电子元器件的飞速进步，各类电子产品才可以不断地进步，因此电子元器件对于各类电子产品有着至关重要的意义与作用。由此可见，电子元器件的质量等问题是非常重要的，因此电子元器件的检测就是非常重要的一项工作，其直接决定了制成电子产品后的实际质量。本文重要通过分析电子元器件产生故障的常见原因，对适用的检测方法展开分析。

简介：摘要：新时期，社会科技的进步使得更多新型的电子设备开始进入到生活生产领域中，机械设备系统的运转离不开电子元器件，电子元器件作为机械设备的基础组成部分，一旦出现质量问题，则容易对企业的生产经营带来负面影响。本文结合电子元器件检测的方法以及常见的误差进行分析，旨在提高电子元器件检测的效率，减小检测的误差。

简介：

简介：摘要：电子元器件是电子元件的基本组成部分之一，在一些小型机械仪器中也起着重要作用。常见的电子元件包括电阻、电容器、断路器等。这些电子元器件适用于短路故障事件。2018年，电子设备因电子部件短路等原因故障的概率占故障总频率的60%。一旦电子部件出现问题，在困难条件下组装的电子仪器就会直接短路甚至被破坏。基于此，对电子元器件检测及误差进行研究，以供参考。

简介：摘要：组件故障是不可避免的，但故障原因是可以预防的。只要有有效的保护设施，并有人员培训和管理，设备故障的数量就能大大减少，电子设备的可靠性也能得到提高。构件故障分析是一个长期的系统工程，任何连接中的错误或遗漏都可能导致构件故障分析失败。只有对零件故障模式有基本了解，找出故障原因，采取准确有效的改进措施，才能减少零件故障数量，降低生产成本。本文主要分析电子元器件的失效机理。

简介：摘要：经过长期坚持不懈的努力，国内环境大变样，这对电子行业而言无疑是利好消息。随着电子行业的不断发展，电子元器件的升级换代速度越来越快，应用范围也越来越广。在享受电子元器件带来便利的同时，也要客观看待它的失效现象。电子元器件一旦失效，就会导致整个系统无法正常运行。越早分析出原因，损失就越小。因此，本文对电子元器件失效分析技术方法展开研究，以供广大电子人参考。

简介：摘要：分析表明，电子元器件的可靠性检测和误差分析，是降低电子系统潜在运行安全隐患发生的重要手段，它对于电子元器件可靠性的提升有着积极的促进作用。阐述电子元器件检测与误差分析的方法。

简介：摘要:本文主要介绍了电子元器件的一些基本信息概况,同时分析了当前时期内电子元器件检测中存在的一些主要问题，同时根据这些问题提出了相关的对策,通过现有技术对电子元器件检测技术的提升,从而提升电子元器件的整体水平,促进该行业的长久稳定发展。

简介：摘要：为了满足电子器件环境适应性与可靠性需求，在三防前提下，重点对产品电子元器件封装和加固技术进行了分析和阐述。对常用封装加固材料性能进行了介绍，对于不同器件，设置了针对性封装加固工艺流程。由此为三防设计和选材提供了相应的依据，基于此为工艺防护提供实践经验与技术要求。而电子元器件的封装和加固技术可以充分提升电子产品防护性，所以，结合这些情况，本文重点对产品电子元器件封装及加固技术进行了详细的分析与探究，望可以为产品元器件可靠性及安全性提升提供一定的参考。

简介：摘要：电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分。其通常由若干个零件构成，是电容、晶体管、游丝和发条等电子器件的总称。随着材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的迅速发展，电子装置变得越来越复杂。这就要求电子元器件必须具有可靠性高、消耗功率小、质量轻、小型化和成本低等特点。而电子元器件的表面缺陷将会直接影响电子元器件的可靠度和产品的合格率，甚至影响各种电子装置在使用上的品质和性能表现。因此，为了确保这些电子元器件的品质，对电子元器件表面缺陷的检测是必不可少的。

简介：摘要：本次研究在对电子元器件国产化的价值分析后，对电子元器件国产化替代现状加以研究，最后对电子元器件国产化替代相关举措进行研讨，能够联系电子元器件国产化情况进行完善，加快电子元器件国产化替代进程、满足实际需要。

简介：摘要：电子焊接是电控板生产工艺最关键的技术，对于焊接不良，焊接器件样品的可焊性是要因之一，评估分析器件样品可焊性是很有必要。目前行业电子器件来料的可焊性检验仅仅为过波峰焊看上锡效果，检验手段无法定量，对于临界样品存在不同人的判断偏差，容易造成误判。研究者通过对焊接过程中接触面气体、液体、固体的相互作用力分析研究，深入了解焊接基本原理，并进行试验验证，建立一种焊接性能评估手段，广泛用于元器件的可焊性评估。

简介：摘要：电子元器件在运行过程中，经常由于失效与故障的发生影响到电子设备的正常运转。元器件不仅是电子设备最为基础的组成结构，而且也是提高系统性能的主要载体。一般来说，电子设备中的许多问题都是由电子元件的问题引起的。为了确保电子设备可以正常工作，我们必须对常见设备中电子元器件的失效机理与常见故障情况有一个清晰的认知。

简介：摘 要：随着科学技术的进步与人们生活质量的提升，人们对电子元器件的可靠性的需求也在不断的提升，这使得传统的“三防”涂覆处理已经越发难以满足当前社会人们对电子元器件的需求。而在传统的“三防”涂覆的基础上将电子元器件进行封装加固，就能够有效提升电子元器件的耐候性，增强电子元器件的使用效果。

简介：摘要：随着时间的推移，电子产品的各种应用已经逐渐渗透到人们的工作与生活中，成为许多人工作生活中不可或缺的一部分。电子产品的电子化生产离不开当前版本的电子零件，在这种情况下，各种电子产品的质量和可靠性都得到了一定程度的提高，但也存在一些需要进一步管理的问题。本文作者对电子元器件管理的质量和可靠性进行了分析和检验。