简介：

简介：莫斯科钢与合金研究所利用机械一化学合成法成功合成一种特殊的准单晶物质，在工业领域有广泛应用前景。在这种物质中，铁、铜、铝三种原子的排列不像普通单晶那样具有相同的晶格，但仍具有严格的顺序，呈现出几何排列。以橡胶和聚合物为底基，辅以这种准单晶物质制成的复合材料具有金属和陶瓷的双重特性，像金刚石一样坚硬，摩擦系数小于金属，化学稳定性和耐摩性很高。

简介：通过U—Vis实验简单的讨论了金刚石单晶的颜色。

简介：大功率脱硫加速器要求稳定发射500mA直流电流，且要长时间连续工作，因此寻求一种长时间稳定发射的阴极发射体，对于脱硫加速器的建造至关重要。就制备技术比较成熟的大电流长寿命发射体而言，用单晶LaB6的逸出功低、发射度好，成为高亮度、高稳定性、长寿命阴极的首选材料。

简介：本文简要讨论用自发成核(SPONTANEOUSNUCLEATION)的办法生长大单晶金刚石的问题。全文共分三部分：1、回顾；2、技术关键；3、展望。

简介：<正>在关于硅材料先进科学和工艺的第三届国际会议上,日本超级硅研究所(SSI—SupersiliconcrystalResearchInstitute)发布了迄今最先进的直径400mm(16英寸)硅单晶片制造工艺。SSI是日本于1996年组建的、有日本政府财政支持的旨在进行400mm硅单晶生长和晶片加工研究开发的集团。组建时,SSI的官员曾预料,2008年开始使用400mm硅片,但在这次会议上,他们认为要到2014年才会开始使用。SSI的权威人士称,他们已开发出

简介：通号集团焦作铁路电缆工厂设计、开发生产的单晶铜音视频电缆京城喜结硕果，目前，首批价值300多万元的音视频专用电缆即将发往国家大剧院工程现场。

简介：根据K在C60晶体中的扩散系数分析了在C60（111）单晶解理面上制备K3C60单晶膜的实验条件。对制备出的样品进行了角分辨光电子谱研究。结果表明样品确实为K3C60单晶，并首次观察到K3C60的能带色散。

简介：利用同步辐射对合成金刚石晶体中面状缺陷进行了形貌学研究。在晶体中观察到多个层错和一个由两个层错三角形组成的层错四面体。计算了层错及层错四面体各个边界的方向指数，确定了各个层错的面指数。根据层错的消像规律．确定了各个层错的位移矢量。除一个层错为Frank型简单层错外。其余层错皆为既具有Frank位移，又具有Shockley位移的复合型层错。分析了层错的形成机理。层错尺寸火小在0．68-1．15mm之间，是前人在合成及天然金刚石中从未见到的。

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简介：综述了各向异性单晶叶片强度分析和寿命预测方面的一些研究工作.这些工作包括:建立并验证了弹塑性、蠕变滑移本构模型及蠕变持久寿命预测方法;进行了不同晶体取向DD3单晶在不同温度、不同速率或不同温度、不同应力水平下的拉伸试验、蠕变、疲劳及热疲劳试验;开发了大型单晶结构有限元分析软件SLAPSC和ABAQUS的umat;用双剪切试样和模拟叶片等系列试验对模型和有限元进行考核.并应用上述试验研究的结果,对某发动机单晶涡轮叶片进行了强度分析和寿命预测.

简介：文章通过对同种材料，设备，不同工艺合成的不同形貌的人造金刚石的性能进行比较，探讨形貌对性能的影响。

简介：本文详细地讨论了金刚石行业关心的金刚石单晶生产的产量问题。

简介：<正>由北京有色金属研究总院承担的"直径200mm硅单晶抛光片高技术产业化示范工程"项目2003年12月19日通过国家验收。该项目是北京有色金属研究总院利用自主知识产权技术,集几十年来在硅材料领域的研究成果和产业化经验,在8英寸硅单晶抛光片技术开发和5英寸、6英寸硅单晶抛光片产业化技术基础上,进一步提高产业化水平,形成了年产8英寸硅单晶抛光片6000万平方英寸的生产能力的生产线。也是我国目前建设成功的第一条可满足0.25μm线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光片生产线。

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简介：本文以金属镁粉为触煤，以六角氮化硼为原料，其中加入适量比例的氧化镁，在国产六面顶压机上，在－5．0Gpa，1400－1600℃条例下合成了颜色均匀，晶体完整的黄色立言氮化硼单晶体，进行了B，N含量分析，并简要分析了颜色变化的原因。

简介：为了了解硅单晶Czochratski（Cz）法生长时物性参数对熔体流动和氧传输过程的影响，利用有限元法对炉内的传递过程进行了全局数值模拟，假定熔体和气相中的流动都为准稳态轴对称层流，熔体为不可压缩流体．Cz炉外壁温度维持恒定。结果表明：熔体的导热系数及发射率对熔体流动、加热器功率、结晶界面形状、晶体内轴向温度梯度和氧浓度有重要影响，而熔体的密度、黏度系数及熔解热对硅单晶Cz法生长过程影响较小。

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简介：金刚石单晶(SCD)具有优越的特性，其硬度极高，作为切削刀具对其精密加工是必不可少的。SCD金刚石作为产品在实际中使用时，必须加工成要求的形状。为了获得SCD的块状模型，通常广泛采用金刚石粉末加以抛光，但这种方法既不经济又太费时。为了使微切削加工用SCD获得要求的形状，本研究则利用切削过程中的刀具磨损，通过实验探讨以铁基材料精密加工SCD。研究发现，铁基材料可去除和抛光SCD，尽管SCD的硬度远远高于铁基材料。对去除率进行了测定，所加工的金刚石表面粗糙度相当于工业加工金刚石，而且比激光加工表面粗糙度要好得多。