简介:在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建
简介:富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产
简介:致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证。按照公司的测试结果,新认证的器件是业界功率最低的PCIe2.0可编程逻辑解决方案,与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比,可减少高达10X的静态功耗。
简介:应用材料公司推出存储器件先进图形生成解决方案日前,应用材料公司宣布与三星电子有限公司及韩国光刻去胶设备制造商PSK公司合作,开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。
简介:随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求,对FPC的需求越来越强劲,据市场资料显示,全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元。
简介:随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。
简介:据Canalys分析报告,2014年,平板电脑将成为PC市场主流,占据全球PC市场近50%的份额。2013年第三季度,尽管台式机和笔记本电脑出货量持续下滑,全球客户端PC市场还是增长了18%。其中,平板电脑占PC出货量的40%,
简介:全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程,应用于其新款SMICReferenceFlow5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。
简介:金融危机影响下,将中国作为其躲避危机的避风港,积极布局中国市场。
简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.
简介:苏州PCB/SMT展从2005年在苏州工业园区金鸡湖畔一鸣惊人,2006年展会规模及参观人潮成长五成,到2007年展会突破一千个摊位,达到1,016个摊位;而参展商也由2005年的150家成长到2007年的315家。足见苏州PCB/SMT展已成为业界相互交流、创造市场商机的重要展览舞台。
简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。
简介:在“2018春季国际PCB技术/信息论坛”上,刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”,共有50余场演讲。
简介:IPC(美国工业电子电路和电子互连行业协会&reg)将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议:如何缩短入市时间”。
简介:英飞凌(Infineon)近日宣布,已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司(InternationalRectifier),这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。
简介:中国的PCB企业正在加速转移与扩张,同时处于提高自主创新能力的关键时期。为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台,中国印制电路行业协会(CPCA)于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术/信息论坛”。
简介:2011HKPCA&IPCshow国际线路板及电子组装展览会即将到来展会迈入10周年之际,展出规模再创高峰展会全场爆满,为业界提供优质平台,发掘市场潜力华南规模最大PCB行业盛会,2011国际线路板及电子组装展览会将于11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商将齐聚这个华南的业内旗舰展,在逾1,450个展位上,展示最新的产品及解决方案。
简介:
简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:
新Foundry在竞争中成长
国际要闻
国际新闻
软性板厂增加,竞争也加剧
两规范文件施行看行业竞争新格局
2014年平板电脑将主宰市场竞争加剧
中芯国际采用Cadence数字流程
国际大厂积极布局中国市场
建设产前技术研发联盟,自主创新,增强核心竞争力
苏州PCB/SMT展国际水平专业呈现
ASC国际宣布推出新型焊膏检测系统
“2018春季国际PCB技术/信息论坛”专场介绍
IPC将举办“国际测试与检测会议”研讨会
英飞凌30亿美元现金并购国际整流器公司
2012秋季国际PCB技术/信息论坛隆重开讲
2011国际线路板及电子组装展规模再创高峰
第十六届中国国际电子电路展览会
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2013版综述(4)