简介：UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，

简介：概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等.

简介：

简介：本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.

简介：导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物，其力学性能主要是由聚合物基体决定，基体是粘弹性材料，具有时间和温度依赖性。文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为，通过动态力学试验（DMA）表征导电胶的粘弹性行为，测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为表征，能更好的优化固化工艺参数。

简介：EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积，为操作工释放更多工作空间；拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统，能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性：

简介：随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：广东省中山市火炬区吸引了一批世界500强企业投资的大项目，目前正在安装设备的台资企业新高科技电子材料有限公司，注册资金超过3000万美元．用地面积不足2公顷．相当于每亩注册资金超过100万美元，这家生产垂性板的企业属典型的“三高一少”企业，其建设进程受到全球业界的关注。

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。

简介：摘要通过分析河146块油藏的开发现状剖析开发中存在的矛盾及问题，从而研究和制定出河146断块下步的综合调整建议，以便更好的指导该区块的开发。

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

简介：COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。

简介：本套喷胶系统采用高速精密胶阀，可以在200um的细微空间内喷涂作业，最大的流量可达300g／min，胶量最小直径0．3mm，每次最小出胶量2n]。町以精确控制胶量，避免浪费，节约成本。相对于接触式点胶发备，本系统精度更高，没有针头耗材，维护简单，搭配多轴机械手点胶时，无Z轴运动，大幅提高速度和效率。不用接触产品表面，不对细小的电子元件造成损害。

简介：Asymtek公司宣布于11月13日至16日在德国Munich举办的Productronica展会上推出其新一代的表面涂敷和点胶系统，公司展台A4．340。