简介：西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商，再次热烈欢迎制造商莅临公司在2010年上海NEPCON展会中的SIPLACE展台，一览公司的最新发展动态。展会期间，SIPLACE展示其SIPLACED系列和X系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和SIPLACEMultiStarCPP贴装头的全新SIPLACESX产品。

简介：摘要大学英语四级考试（CET-4）作为我国高等教育中检测大学生英语水平的重要手段，同时与学位证书挂钩所以受到师生的广泛关注。通常理工科专业的学生听力基础十分薄弱，导致四级通过率一直很低，笔者通过多年英语学习的经验对理工科四级的听力这一板块备考提出了相应的建议和对策。

简介：在即将举行的NEPCONChina展会上将首次推出配置A12下一代图像分析软件的AOI桌面系统，观众亦可预览其最新的在线AOI和SPI系统；CyberOptics的全能SPI／AOI编程、AOI—SPI相关分析和打印机闭环反馈功能等独特增值方案亦将闪亮登场。

简介：多芯片组件MCM（MultiChipModule）是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展，然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。

简介：CDMA规范定义了支持提供给各承载业务和用户终端业务的补充业务。补充业务向用户提供包括补充业务授权、补充业务操作和补充业务应用等功能。目前中国无线运营商广泛支持的呼叫等待／呼叫保持业务就是CDMA补充业务的一种。它是指当用户忙时，网络通知用户有新的来话，用户可以选择接受或拒绝来话。如果用户应答了新的来话，还可以在两个来话之间进行反复切换。呼叫等待业务必须在呼叫保持激活的前提下才能实现。

简介：Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术（SMT）、微机电系统（MEMS）设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www．palomartechnologies．com

简介：得可一向坚持技术创新和研发投资，正是这一贯彻始终的发展方针，令得可在最近不断推出突破性的创新技术。今年5月11日至13日在上海光大会展中心举办的NEPCON中国展上，观众将会在西馆1F06号展位，亲眼目睹得可最新的技术，得可团队将亲临现场进行讲解。

简介：作为全球领先的电子行业精密清洗产品和服务供应商，ZESTRON在今年的上海Nepcon展会上（展台：1号展厅1E01）隆重推出最新一代用于PCBA和功率模块的中性pH值助焊剂清洗剂。

简介：<正>飞兆半导体公司是高性能功率半导体和移动半导体解决方案的全球领先供应商,通过引入100VBoostPak设备系列优化MOSFET和二极管选择过程,将MOSFET和二极管集成在一个封装内,代替LED电视/显示器背光、LED照明和DC-DC转换器应用中目前使用的分立式解决方案。

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简介：纳米技术和光电子技术是一门新兴的技术,近年来,越来越受到世界各国的重视.本文主要介绍纳米光电子学的基本概念,发展模式,纳米光电子器件的最新进展和发展趋势.

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简介：安捷伦科技公司将在最近的NEPCON上海2010展会上展示最新的Medalisti3070系列5在线测试仪。这一新测试平台提供的许多重要特性包括：

简介：<正>2008年2月19日,Broadcom(博通)公司宣布其蓝牙和调频接收整合芯片被用于三星公司最新获奖的MP3播放器。配备了Broadcom公司BCM2048片上系统的三星YP-P2和YP-T10,可使消费者用MP3接收调频广播或通过无线方式

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简介：SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心（ShanghaiNewInterrlationalExpoCenter）举行的SEMICONChina2007展会（2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会）的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。