简介：

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简介：《印制电路板设计与制作》这门课程与《电子产品结构与工艺》相关知识与技能有着密不可分的关系，要求任课教师首先要对《电子产品结构与工艺》的知识与技能有深入的学习和研究，并将工艺的相关知识与印制电路板设计与制作的相关内容有机地融合，这样才能在印制电路板设计与制作的教学过程中有效地运用，这样才能极大地提高《印制电路板设计与制作》课程教学的质量和水平。

简介：1引言COD即化学耗氧量,是表示水中有机物质和还原性无机物含量的指标,是引起水质污染的一个重要方面。通常水中溶解氧在饱和状态下都不超过10mg/l,如果COD高,水中就会出现缺氧状况,造成水中鱼贝类的死亡,同时有机物中,往往含有直接危害人类和生物的成份。所以处理COD在环境保护中有着重大意义。目前国内外处理COD多采用生化法。氧化还原法,吸附法、焚烧法,超滤法

简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

简介：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法，意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。

简介：我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.

简介：质量是产品的生命．标准是衡量质量的尺度。

简介：欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

简介：本文介绍当前多层挠性印制板的焦点，包括采用多层FPC的事例，市场动向，产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍，而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。

简介：一．为什么要写这本书FlexiblePrintedBoard,根据国标GB／T2036—94。称作挠性印制板。也有人叫柔性印制板或软性印制板。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：摘要：目前，我国印制电路板开始了良好的发展，对于印制电路板来说，其质量检验以及控制工作的好坏会决定电路板的发展，一旦质量检验以及控制工作能够顺利进行，那么势必能够在一定程度上提高印制电路板的整体质量，同时推动其在未来的发展，为人们带来更多的便利。本文将首先了解印制电路板质量检验方面的内容，接下来再研究印制电路板质量控制方面的内容，根据特点来解决目前印制电路板中存在的问题，为印制电路板在未来的发展提供帮助。

简介：1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：摘要：在印刷电路板厂的生产经营中，暖通空调是重要的组成部分，也是能耗最大的部分。做好暖通空调节能设计极为重要。在此基础上，对印刷电路板车间暖通空调的节能设计进行了分析和总结。

简介：摘要：在SMT技术下的印制电路板制造工艺当中，其产品最终的可焊性处理对其产品的使用起着非常关键的效果。但值得注意的是，影响印制板发生可焊性不良的因素比较多，所以在印制板的整体质量控制技术上还有待提高。对此，本文通过对印制板可焊性不良工艺技术案例进行分析后，对可能发生的可焊性不良问题进行排查，并给出对应的故障定点。

简介：摘要：随着智能移动通信产业对印制电路板的要求也在不断提升，印制电路板行业的发展也面临新的挑战。文章将简要介绍在智能移动通信产业技术快速发展的背景下，对智能移动通信印制电路板叠层设计特点及选材、工艺匹配性等做了初步思考阐释。

简介：摘要：在印制板电镀过程中，金属离子的传输机制及其影响因素是影响电镀质量和效率的关键因素。通过分析金属离子在电镀过程中的传输机制，探讨了影响这一过程的多个关键性因素，通过对电解液中金属离子的溶解和扩散过程的详细研究，揭示了金属离子在电镀液中的传输路径和规律，通过对电极表面的反应动力学和电化学过程的分析，阐述了金属离子在电极上的沉积和析出机制，在此基础上，进一步研究了温度、电流密度、氯离子浓度等多个因素对金属离子传输的影响，为优化印制板电镀工艺提供理论依据，通过深入挖掘金属离子的传输机制及其影响因素，本文为提高电镀效率，优化产品质量提供了新的视觉和可行性及建议。

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM