简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

简介：

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

简介：11月15日，全球图形技术和数字媒体处理器领袖NVIDIA公司宣布，NVIDIASLI技术被《大众科技》杂志评为本年度100项最佳创新之一。该技术获得了《大众科技》本年度科技类创新大奖。

简介：近日得知，在荷兰88％的奥西客户对奥西服务感到满意(或非常满意)。基于这个得分．奥西在《管理团队》评出的“信息与资讯科技行业”100强中名列第一。这是由信息与资讯科技行业的顾问公司之一的(《管理团队》杂志所进行的民意调查评选出来的。

简介：全球半导体行业沉积设备供应商AIXTRON凭借其全自动新产品——金属氧化物化学汽相沉积（MOCVD）系统AIXG5＋C,获商业杂志CompoundSemiconductor颁授2016年CSHigh-VolumeManufacturingAward奖项。该奖项是业界对国际化合物半导体行业内的关键创新领域进行评判,围绕芯片制造工艺流程,强调对业界发展所作出的贡献。AIXTRON方面表示,AIXG5＋C是全球首套完备的MOCVD系统解决方案,可以满足硅基氮化镓LED和功率器件领域的外延类产品需求。该产品融合两项关键性创新,

简介：8月15日,《中国信息界》杂志社理事会成立大会暨2014中国智慧城市创新应用大赛启动仪式在北京厦门会馆举行,来自神州数码信息系统有限公司、北京大学区域经济研究中心、工业和信息化部电子工业标准化研究院、方正国际软件有限公司、赛伯乐投资集团、立得空间信息技术股份有限公司、百度在线网络技术（北京）有限公司、北京航空航天大学深圳研究院、中兴能源有限公司、首都信息发展服务有限公司、

简介：广东病了!一马当先的广东,正在被后来者追上。广东病的不是时候:中国正处在“国家生命周期”中的大国崛起阶段,正需要广东扛起“中国制造”大鼎,广东却出现了肩头乏力的不祥症象;广东自身正处在“企业生

简介：<正>刘利平博士接受本刊专访,解构君圣泰有关多肽药物的研发创新中国的多肽药物市场正面临尴尬境地。在医药领域,多肽药物主要用于治疗癌症、心血管疾病、免疫代谢类疾病、血液病、传染性疾病,同时对疼痛缓解、记忆力减退、精神失常也有显著疗效。近年来,随着中国心脑血管疾病、肿瘤、糖尿病等疾病的罹患率逐年上升,我国的多肽市场增长远快于全球,年复合增长率更是在20%以上。然而,在我国多肽药物市场的整体规模迅速扩大的同时,却面临着跨国药企巨头占据市场大部分份额、本