简介:本文通过对源同步时序公式的推导,结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析,推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式,并对公式的使用进行了说明。
简介:化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:
简介:根据媒体报道,今年4月以来,东莞出现不少企业老板“跑路”案,惠州“三资”老厂倒闭,佛山、江门、中山都有出现企业关停生产线减产,深圳也有曝出中小PCB企业倒闭。有很多PCB企业老板认为,“有企业倒闭,也有企业开业,这是正常的优胜劣汰的结果。”也就是说,如果形势再恶化,“倒闭潮”的传言也很可能会变成现实。“倒闭潮”、“停工潮”等虽然有被媒体夸大的成分,但不可否认,原材料成本上涨、招工难等情况,对PCB企业确实有很大的影响。
简介:1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,
简介:SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。
简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初
简介:FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。
简介:根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。
简介:射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓(GaN)放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。
简介:客户关系管理(CRM)越来越受到企业管理体系的关注,随着企业不断的发展,市场不断扩大,公司应该就如何管理和挖掘客户的潜在价值,使其为公司创造更大的利润建立一套完整的价值评估体系.
简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
简介:文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。
简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。
简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。
简介:假设检验作为统计学的组成部分,已经被引入六西格玛解决问题的系统中,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学的做出类似“这个问题是否真的得到了改善?”的科学决策,从而达到省时省力、少走弯路的目的。
简介:概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。
简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
简介:美国电子工业联接协会宣布了为IPC的无数志愿者的提名,这些志愿者为IPC标准的发展和其它重要活动贡献了自己的时间和专业知识。业内人士也将通过提名一个或多个奖项鼓舞有特殊成就的或其它同事。颁奖仪式将于2010年4月5日的一周在IPCAPEX博览会举行,地址是拉斯韦加斯的曼德勒海湾度假村及会议中心。
简介:在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么?在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。
简介:如何吸51人才?如何留住人才?如何让人才创造价值?如何淘汰不优秀的人才?在人才管理方面,华为有效地使用“桃子”、“绳子”、“鞭子”和“筛子”,值得读者关注和思考.
时序计算和Cadence仿真结果的运用
化学镀铜溶液的正确使用与维护
维护人才维持PCB企业发展动力
行业“大”和“强”的思考
SiP协调设计和PI解析(3)
统计和系统的制程控制
FPC技术进展和市场格局研究
埋置电容PCB工艺的开发和量产
TriQuint推出卓越新产品和代工服务
客户价值评估体系的建立和管理
深微孔电镀和可靠性研究
PCB表面涂覆层的功能和选用
挠性电路制造和洁净室生产
电子设备材料和安装技术的发展
统计假设检验在PCB实验过程中的运用研究
最近的PCB表面处理和今后的技术动向
干膜分辨率和操作范围的探索
IPC呼吁为企业和个人设置奖项提名
MIPS连接和嵌入式外设解决方案
人才管理核心经验:桃子、绳子、鞭子和筛子