简介:摘要:随着社会的发展,电子元器件作为国民经济发展的战略资源和关键支撑,是各类设施设备中最基本的单元,其性能和质量深刻反映了一个国家的工业基础和科技水平。电子元器件属于典型的技术密集和资本密集产品,具有投入周期长、技术难度大、质量和可靠性要求高等特点,在大国博弈和科技竞争背景下,电子元器件国产化需求迫切。近年来,受益于国家持续投入和政策支持,我国电子元器件研制技术手段和生产工艺条件得到极大改善。然而,电子元器件国产化是一项系统工程,不仅需要构建立足自主的技术体系和配套体系,也亟需建立健全科学适用的标准体系,依托更深层次的标准化研究和更高效的标准化供给,规范、保障和引导电子元器件的自主健康发展。
简介:摘要随着电子技术的迅速发展,电子器件的应用遍布各个领域,同时电子器件尺寸的不断减小、频率和集成度的提高,导致电子单位面积的功率不断增加,进而导致电子器件过热问题越来越突出。实验与研究表明,电子元器件的性能对温度十分敏感,随着温度升高,电子元器件的失效率呈指数增长趋势,环境温度每升高10℃,系统可靠性将降低50%,超过55%的电子元器件及电子设备的失效是由于温度过高引起的。为了降低空调室外机电子元器件的温度,运用热分析软件对空调室外机进行温度场模拟。根据元器件所处空间内的温度分布,提出在室外机隔板上增开引风孔的方案,与隔板上不增加引风孔方案相比,新方案提升了气流流动,很好的降低了元器件温度,元器件温度平均降低12.3℃。最后对新方案进行实验验证,结果表明仿真的有效性和可靠性。