简介：摘要近年来大数据一词不断在各类媒体报道中出现,大数据技术的发展以及作用的发挥给当前社会带来了很大的改变,无可否认,大数据时代已经到来。对于新闻报道领域而言,大数据时代催生了新一轮的新闻革命,其所变革的并非局限于新闻报道的展现形式,而是从新闻报道的理念到模式全方位的覆盖。

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：提出了一种基于SOP24基板及生产工艺，利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连，制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路，使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件，制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化，最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能，面积比系统级封装前减少50％，可靠性大幅度提高，用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

简介：<正>苹果模式开创研究室领导生产制造关于3D打印,大家的认识可能都是来自于一个非常著名的演说,或者叫奥巴马的国情咨文。我这里有奥巴马就职演说的两段话,给大家分享一下。第一段话是在他演讲中,谈到美国经济和科技转型的时候,并没有任何一个字眼提到"企业",谈的比较多的是这几个词,一个叫Research

简介：AOI技术是现代检测技术的新概念，它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上，尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述，并通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点，并对AOI未来的发展进行了展望。

简介：HorizonAPiX是创新的丝网印刷机，它的设计旨在带来更多的选择和价值以赢取未来的生产力优势。提供2Cpk@＋／-20微米6-西格玛工艺对位能力和八秒的核心周期时间，独特的平台将速度和产出作为重点同时却不影响精度。HorizonAPiX配置了HawkEye750印刷后检测系统提供以在线节拍100％进行验证，保证了产品的质量。

简介：来自世界各地的电子生产商们于2009年11月10-13日在德国慕尼黑聚首，共享productronica带来的良好机遇。尽管经济低迷，productroniea仍吸引了1150家展商和公司代表参展（2007年：1，477家）。相比行业其他公司，productronica所受损失要小得多。本届productronica总展览面积达75，000平方米，

简介：得可于今年4月20日-22日，参加于上海光大中心举办的第20届NEPCON上海展。展会期间，参观者可从得可展出的最新HorizoniX平台系列、全面的印刷工序控制工具和下一代网板工艺中，体验得可的生产力优势。得可同时向观众演示一系列精选的先进产品和工艺流程。

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：摘要：新时期推进国企党建与生产经营融合，切实满足企业发展需求，制定科学合理的方案，实现国企的健康发展。有鉴于此，本文中分析国企党建与生产经营融合的意义，探讨如何推进两者融合，利用党建工作推动提高国企经济效益，切实发挥国有企业的经济领头羊的作用。

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：安全生产事关人民与国家财产安全，是一个有关国际影响的重大政治问题。安全生产管理工作的宗旨就是要保护国家和人民的生命财产，促进国家经济健康快速持续发展，维护社会的稳定。当前，经济全球化和科学技术飞速发展的时代背景下，安全生产管理与我国经济发展相伴已进入一个新的历史发展阶段，安全生产管理工作面临的新情况、新问题，实现我国安全生产管理模式的创新成为一个迫切的课题。

简介：文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍.为减少对半导体集成电路的污染,必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行.集成电路制造业是一个在超净化环境中,使用超纯材料,进行超微细加工的产业.文章还对各种洁净标准做了详细介绍.随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段,工艺参数以及图形线宽也发生了变化,因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升.

简介：由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路板设计，装配工艺，检测方法，修理工艺，焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则，关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数，设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中，研究了AOI(自动光学检测)，X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上，考虑投资成本，人力要求及筛漏效率。另外，评估了修理工具和方法。最后，用振动和热循环检测了焊点的可靠性。

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：为了满足大批量生产的需求，从电路原理、工艺装配、调试测试等方面考虑，对放大组件中正交桥、限幅器、偏置电路、电压转换、放大电路和结构工艺等方面进行优化设计。并通过计算机仿真软件ADS和HFSS优化电路拓扑，采用表面贴装技术实现组件装配。有自适应功能的偏置电路稳定了FET的工作电流和工作电压，有效地简化了调试和工艺步骤。经试验验证，组件调试简单、一致性好，提高了生产效率，实现了稳定的批量生产。

简介：摘要：本文以车辆服务单位安全生产实践为例，从强化车辆统筹，精细生产管理；坚持从严基调，精细安全管理；坚持本质安全，精细设备管理等三个方面，对如何加强车辆安全生产管理工作进行了探讨。

简介：近期,阿联酋总理兼迪拜酋长穆罕默德发布其3D打印战略目标,根据该战略,迪拜要在2030年之前成为3D打印技术的一个全球中心,其重点主要放在建筑、医疗产品和消费品这三个领域.2016年5月22日,迪拜健康管理局（DHA）发布了其针对医疗服务的3D打印战略,计划到2025年之前制造出成本在400迪拉姆（约合710元人民币,109美元）以下的3D打印假肢.

简介：摘要：文章在对生产计划管理现状分析的基础上，指出了ERP（EnterpriseResourcePlanning，企业资源计划系统）系统生产计划模块存在的问题。鉴于此，文中提出了ERP、APS、MES、PCS集成信息模式，并且给出了传统ERP生产计划模块的优化对策。

简介：柔性互联供应商Parlex公司日前与英飞凌科技(InfineonTechnologles)宣称，双方成立一家合资企业将合作生产和销售用于安全移动电子识别产品的衬底。